Honda dan IBM Umumkan Penandatangan Kerjasama Untuk Kolaborasi Penelitian Bersama Terkait Chip Semikonduktor dan Teknologi Perangkat Lunak Untuk Kendaraan Masa Depan

RuangOto.com – Honda dan IBM mengumumkan penandatanganan kerjasama untuk berkolaborasi dalam penelitian bersama jangka panjang dan pengembangan teknologi komputer generasi mendatang yang diperlukan untuk mengatasi tantangan terkait kemampuan pemrosesan, konsumsi daya, dan kompleksitas desain untuk realisasi kendaraan yang ditentukan perangkat lunak (SDV) di masa depan.

Penerapan teknologi artifisial intelijen/AI diperkirakan akan meningkat pesat pada tahun 2030 dan seterusnya, sehingga menciptakan peluang baru untuk pengembangan perangkat lunak. Honda dan IBM mengantisipasi bahwa perangkat lunak akan mengalami peningkatan yang lebih kompleks dari sisi desain, kinerja pemrosesan, dan konsumsi daya semikonduktor dibandingkan dengan produk mobilitas konvensional.

Untuk mewujudkan perangkat lunak baru, sangat penting untuk mengembangkan kemampuan dalam penelitian independen dan pengembangan teknologi komputerisasi untuk generasi mendatang. Berdasarkan pemahaman ini, kedua perusahaan mempertimbangkan peluang penelitian dan pengembangan bersama untuk waktu jangka panjang.

Secara khusus, nota kesepahaman kedua belah pihak menguraikan bidang-bidang penelitian bersama yang potensial mengenai teknologi khusus seperti komputasi semikonduktor dan teknologi chiplet, dengan tujuan untuk meningkatkan kinerja pemrosesan sekaligus pada saat bersamaan dapat mengurangi penggunaan daya. Optimalisasi perangkat keras dan perangkat lunak penting untuk memastikan kinerja serta waktu pemasaran yang cepat. Untuk mencapai hal tersebut, kedua perusahaan juga berencana untuk mengeksplorasi solusi perangkat lunak yang terbuka dan fleksibel. Melalui kolaborasi ini, kedua perusahaan akan berupaya mewujudkan perangkat lunak yang menampilkan komputasi yang lebih canggih lagi serta kinerja yang hemat daya.